儲(chǔ)能焊機(jī)減少分離的常見措施
發(fā)布者：hr001 發(fā)布時(shí)間：2022-11-15 點(diǎn)擊:
影響儲(chǔ)能焊機(jī)分離的因素很多，如零件材料、結(jié)構(gòu)、點(diǎn)距、表面和安裝質(zhì)量。本質(zhì)上，分離的大小取決于焊接區(qū)域總電阻與分路阻抗之比。分路阻抗越低，分離越大。儲(chǔ)能焊機(jī)減少分離的常見措施有：
選擇合適的點(diǎn)距：為了減少分離，一般根據(jù)焊接材料的電阻和厚度規(guī)定點(diǎn)距的最小值。材料的電阻越低，厚度越大，焊接層越多，分離越大，允許的最小點(diǎn)距也應(yīng)增加。
焊接前清洗焊件表面：當(dāng)表面有氧化膜、油垢等污垢時(shí)，焊接區(qū)總電阻增大，分離增大。
提高儲(chǔ)能焊機(jī)安裝質(zhì)量：焊接處裝配間隙大，電阻增大，分離增大。因此，當(dāng)結(jié)構(gòu)剛度較大或多層板組裝時(shí)，應(yīng)提高安裝質(zhì)量，盡量減少裝配間隙。
適度增加焊接電流，以補(bǔ)償分離的影響：由于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需要或其他原因，難以避免分離。為了確保熔芯有足夠的幾何尺寸，應(yīng)增加焊接電流。以補(bǔ)償分離的損失。
